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潘开林 教授 (panklphd@gmail.com)    

发展规划处    

研究领域:先进电子制造技术(微纳电子封装与组装、柔性与印刷电子技术、MEMS技术、LED技术等)

个人简介

潘开林,教授,2004年浙江大学工学博士毕业,博士研究生导师。获教育部留学基金委全额资助公派出国留学博士后项目于2007.12-2008.12到德国Frauhofer IZM进行先进电子封装技术的访问研究。2014年桂林电子科技大学“微纳电子封装技术”创新学术团队带头人;2012年广西自然科学基金杰出青年基金获得者;2011年获得第十一届广西青年科技奖;2009年度获广西高校优秀人才计划资助人选。SMTA(国际表面组装技术协会)中国执委会执委、国际封装技术(ICEPT-HDP)大会技术委员会委员、中国机械制造工艺协会电子分会副理事长、中国电子学会咨询工作委员会SMT咨询专家委员会委员、柳州市中小企业专家顾问委员会信息化与电子类专家、国家自然科学基金评审专家、广西自然科学基金与广西科技三项评审专家,2012年国际封装技术(ICEPT-HDP)大会组织委员会主席,《机电工程》特邀审稿专家,曾任《半导体学报》理事、《微细加工技术》特邀编委、《微纳电子技术》常务理事等。主要主持或参与的项目包括可延展柔性无机电子互连结构及其机-电综合特性的研究(国家自然科学基金)、柔性凸点技术研究(国家自然科学基金)、基于多物理场耦合的高功率LED系统封装热设计及可靠性研究(广西自然科学杰青项目)、照明用LED热设计及系统集成封装技术研究(广西自然科学基金重点项目)、LED封装技术研究(广西教育厅广西高校优秀人才计划资助项目)、照明LED集成封装及其应用技术(制造系统与先进制造技术广西重点实验室建设项目)、基于焊点表面张力作用的MEMS自组装技术研究(总装预研基金项目)、基于仿生原理的MEMS自组装技术(广西青年基金项目)、面向微流控芯片的微模具制造装备研究(国家863项目)、军用板级电路模块高密度组装技术研究(武器装备预研项目)、高功率密度DC/DC变换器MCM焊点应力解析及形态设计(电科院军事预研基金项目)、军用电子模块组装可靠性及其组装质量模糊控制技术(国防预研基金项目)、基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形和SMT产品虚拟组装技术研究(教育部骨干教师资助项目)等科研课题,已发表论文80余篇,SCI/EI收录50余篇,获省部级科研奖3项,已获得发明专利授权4项、实用新型专利7项,主要参与编著一部。

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